【jinnianhui.com科技消息】近日，有數(shù)碼博主曝光了聯(lián)發(fā)科天璣旗艦SoC的累計(jì)出貨量（不含海外和平板）。jinnianhui.com注意到，近四代芯片出貨量累計(jì)超3000萬顆。
天璣9400+
爆料數(shù)據(jù)顯示，天璣9000出貨440萬顆，天璣9200/+出貨760萬顆，天璣9300/+出貨1140萬顆，而最新一代天璣9400/+雖發(fā)布較晚，但已快速出貨960萬顆。四代芯片累計(jì)出貨量突破3000萬顆，突顯聯(lián)發(fā)科在高端智能手機(jī)芯片市場的迅猛增長。其快速擴(kuò)張直接占據(jù)了其他SoC廠商（如高通）的潛在成長空間。
其中，天璣9400+處理器于2025年4月11日發(fā)布，采用臺積電3nm工藝制程，首批搭載機(jī)型包括OPPO Find X8s系列、vivo X200s和真我GT7等。該芯片采用第二代全大核CPU架構(gòu)，包含1顆3.73GHz Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核，GPU搭載12核Immortalis-G925，支持光線追蹤及天璣倍幀技術(shù)2.0+，游戲幀率可提升兩倍且功耗降低40%。
此外，根據(jù)2025年第一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場占有率報(bào)告。排在首位的是聯(lián)發(fā)科，市場占比為36%。高通排在第二位，市場份額為28%。第三名為蘋果，市場份額為17%。
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